11月20日,四维图新(002405.SZ)在投资者关系平台重磅回应市场关切:旗下杰发科技MCU与SoC芯片累计出货双双突破一亿,成为车规级芯片赛道的重要里程碑,且相关销售收入确认无任何时间延迟,与实际出货节奏精准同步。这一成绩背后是持续的业务增长势能。今年半年报显示,杰发科技SoC芯片上半年出货约9000万片,MCU芯片约8000万颗,短短数月内两大产品线均实现累计破亿的跨越。基于这一强劲势头,
11月20日,四维图新(002405.SZ)在投资者关系平台重磅回应市场关切:旗下杰发科技MCU与SoC芯片累计出货双双突破一亿,成为车规级芯片赛道的重要里程碑,且相关销售收入确认无任何时间延迟,与实际出货节奏精准同步。这一成绩背后是持续的业务增长势能。今年半年报显示,杰发科技SoC芯片上半年出货约9000万片,MCU芯片约8000万颗,短短数月内两大产品线均实现累计破亿的跨越。基于这一强劲势头,
MPS芯源系统,近日发布新产品MPQ6539-AEC1,这是一款专为三相无刷直流(BLDC)电机驱动器设计的栅极驱动器IC。其输入电压高达80V,可驱动由六个N沟道功率MOSFET组成的三个半桥,属于车规级产品,适用于汽车泵、电动升降尾门、电动天窗、电动座椅调节等汽车车身电机控制场景。灵活的驱动配置除三相无刷直流电机驱动外,MPQ6539-AEC1还可驱动由四个N沟道功率MOSFET组成的单个H桥
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2023年1月16日,中国意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACKSMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比,意法半导体先进的ACEPACKSMIT封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。工程师有五款产品可选:两个STPOWER650VMOSFET半桥模块、一个600V超快二极管整流桥功率器件、一个1200V半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业
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电气系统一直是汽车安全中比较敏感的单元,很多常见小问题均因电气系统的可靠性不能满足而产生。对于电动汽车而言,由于涵盖了更多的功能单位,包括牵引逆变器、温度控制和加热系统以及车载充电器,这些系统在完全不同的电压水平下运行,因此必须进行电气隔离(Galvanicisolation)。从过往经验来看,用于数据传输的电气隔离是通过光学技术借助LED源和光电二极管接收器实现的。但是,在以电动汽车为代表的汽车
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11月22日,聚辰半导体宣布,近日,公司自主研发的NORFlash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100Grade1车规级验证,并陆续在车载领域应用。聚辰半导体的NORFlash512Kb/1Mb/2Mb/4Mb/8Mb/16Mb/32Mb容量产品全面按照车规标准设计,首批512Kb/1Mb/2Mb/4Mb产品此次获得了第三方权威机构颁发的AEC-Q100Grade1证书。聚辰
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2022年9月20日,北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevICe(股票代码603986)发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器,正式进入车规级MCU市场。全新MCU采用先进的车规级工艺平台,遵循车规级设计理念和生产标准,符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级,为车身控制、车用照明、智能座舱、辅
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2月15日,据广州市人民政府网站披露,广州市人民政府现已印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》(以下简称《措施》)。《措施》提出,发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划,发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用,近地化构建“432”汽车产业园区,提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策,推动半导体和集成电路产业加快发展。扶
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近几年,随着汽车电子电气化、自动驾驶化的演进,整车集成的ECU越来越多,各ECU功能也是各有侧重,汽车越来越智能化。航顺车规HK32AUTO39A家族于2018年立项布局,2019年量产,通过三年的市场推广和汽车市场生态建设,被众多汽车前装整车厂和Tier1采用,航顺车规HK32AUTO39A家族已大批量应用于斯柯达汽车前装。航顺车规级SoCHK32AUTO39A大批量应用于斯柯达汽车中控娱乐系统
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