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行业预测:芯片设备市场规模明年将超1300亿美元-芯城品牌采购网

12月17日,国际半导体产业协会(SEMI)于当地时间12月16日在SEMICONJapan2025上发布重磅预测:今年全球半导体制造设备市场规模将攀升至1330亿美元,在2024年历史纪录基础上再增13.7%;增长势头将持续延续,2026年、2027年市场规模预计分别达到1450亿美元、1560亿美元,2027年将首次突破1500亿美元大关。这一轮持续增长的核心驱动力,源于AI相关投资的超预期爆

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国产突破!盛美上海多款HBM核心设备落地-芯城品牌采购网

在HBM(高带宽存储)成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下,国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日,盛美上海在互动平台透露,公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备,覆盖从制造到封测的关键环节,成功打破海外设备垄断格局。作为HBM工艺的核心装备之一,盛美上海的UltraECP3d三维堆叠电镀设备表现亮眼,专门攻克HBM关键的TSV(硅通孔)铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平,支持50

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美拟立法限制中国12类半导体设备进口-芯城品牌采购网

全球半导体产业正面临政策与运营双重挑战:美国拟通过ChipEQUIPAct法案禁用12类中国设备,台积电美国Fab21厂则因供应商停电停产,两大事件搅动产业格局。美国众议院提交的H.R.6207号议案(ChipEQUIPAct),由两党推动并获参议院呼应。法案修改《芯片与科学法案》资金条款,明确接受美联邦补贴的项目,不得使用“受关注外国实体”制造的设备,直接指向中国半导体设备企业。立法背景是美国担

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DDR5量产加速?三星近亿订单买测试设备-芯城品牌采购网

11月26日,据韩媒TheElec报道,韩国半导体设备商DI正式宣布,已与三星电子中国苏州工厂达成一份价值191亿韩元(约合9189万元人民币)的设备采购合同,核心为供应DDR5内存专用老化测试设备,这一合作将直接加速三星DDR5内存的产能释放。此次交易的推进效率备受关注。根据合同条款,DI公司预计将在12月内全额收回款项,这一明确的付款节点不仅体现了三星对设备需求的迫切性,也彰显了双方对合作的高

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随着全球AI浪潮持续升温,先进封装需求快速攀升,并进一步带动硅光子、CPO、CoPoS以及大尺寸面板级封装等新技术加速发展。在台积电与英特尔两大阵营积极抢攻先进封装订单的带动下,大量科技、万润、印能、均豪、均华等相关设备厂同步迎来大量订单,运营表现强劲增长。大量科技董事长王作京指出,AI推动的高端封装需求,使高端CCD背钻机出货量大幅增加,带动公司今年产能呈现满载态势。目前在手订单交期已排至202

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变压器测试设备概述我国电力系统实行两部制电价:除了收取计量装置所计量的费用外,还要根据变压器容量收取基本电费;对于较大用户在投运变压器时还要一次性交纳增容费。随着电力行业的发展,用电量的增大,自有变压器和私人承包变压器已渐渐占据了配变中相当的份额,随之而来的就是个人为了达到少交费、多用电的目的而采取的各种弄虚作假的手段(主要是改、换变压器铭牌);电力部门苦于没有有效的监管手段,有些用户年偷电费额达

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不间断电源设备特点UPS是针对中国电网环境和网络监控及网络系统、医疗系统等对电源的可靠性要求,克服中、大型计算机网络系统集中供电所造成的供电电网环境日益恶劣的问题,以全新的数字技术研制出的第三代工频纯在线式智能型UPS。直流电源,是维持电路中形成稳恒电流的装置。如干电池、蓄电池、直流发电机等。UPS和直流电源是企业重要的供电保障设备,传统的维护管理包括:①日常巡检外观,定期更换电池、滤波电容、风机

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据韩联社报道,美国最大规模芯片设备制造商应用材料(AMAT)将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。据韩国金融监督院1月2日公布的消息,SKC日前公布Absolics决定进行第三者配股增资,筹集用于建设设备的资金1659亿韩元(约合人民币9.042亿元)。Absolics将发行新股13万股,SKC和AMAT参与此次增资,分别增持9万股和4万股,投资额分别为

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据天眼查信息,近日,浙江晶诚新材料有限公司(以下简称“晶诚新材料”)成立,法定代表人为毛全林,注册资本1000万元人民币,经营范围包含电子专用材料制造;非金属矿物制品制造;半导体器件专用设备制造;新材料技术研发;石墨及碳素制品制造;石墨及碳素制品销售;新材料技术推广服务;电子专用材料研发;电子专用材料销售。股东信息显示,晶诚新材料的大股东为浙江晶盛机电股份有限公司。后者是专注于“先进材料、先进装备

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据三角发布消息,2022年12月30日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)首台设备——垂直连续电镀线(图形填孔,用于MSAP制程里的图形填孔电镀)完成吊装,标志着公司投产正式进入倒计时阶段。2021年,芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇,该项目总投资30亿元,分两期进行,其中一期投资约10亿元,计划于2023年上半年完成一条FCCSP基板产线建设并投产。芯承半导体将利用项

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近日,应用材料宣布,计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元,并从现在到2030年扩大其全球制造能力。应用材料计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心,其规模将取决于当地政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。此外,为配合扩大全球基础设施投资,应用材料于12月22日在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。新加坡是应用材料公司在美国以外最大的工厂所在地。应用材料表示,将投资加

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12月12日,盛美上海宣布推出拥有自主知识产权的UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。盛美上海首席执行官王坚表示,“UltraPmaxTMPECVD设备的推出,标志着我们在前道半导体应用中进一步扩展到了全新的工艺领域。我们有很多客户是28纳米及以上的逻辑器件供应商。我们

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大基金二期投资这家SiC设备厂!-芯城品牌采购网

据企查查资料显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称:大基金二期)入股了北京烁科中科信电子装备有限公司(以下简称:烁科中科信),持股比例为8%。据了解,烁科中科信成立于2019年6月,由中电48所和北京中科信离子注入机业务战略整合而成,是国内集成电路高端工艺装备的领先企业,主营业务包括半导体器件专用设备的制造。公司总部位于北京市经济技术开发区(通州)光机电一体化产业基地,在长沙设有

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12月5日,半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表,盛美上海表示,目前,公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交付国际客户在中国的FAB厂,两台单片兆声波清洗设备已经交付美国头部客户,调试工作进行顺利。国际销售团队正在积极开拓中国台湾,韩国,欧洲大客户。盛美上海主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。盛美上海的ALD设备在今年九月份已经交付客户,正在

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三星和LG显示正研发XR设备面板,预计LG显示明年开始向苹果供货-芯城品牌采购网

据国外媒体报道,分析师和研究机构普遍预计,未来两年将有多款MR或XR设备推出,就包括了传闻已久的苹果头显,预计会在明年一季度开始量产,其他还包括索尼PlayStationVR2、谷歌头显。XR设备大量推出,全球XR设备市场的规模,在未来几年预计也将持续增长,相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备,以供应合适的零部件,进而占得先机。外媒最新的报道就显示,三星显示和LG显示这两大面板制造商,就都在

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据外媒报道,为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来,日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂,在日本国内加强生产体制。VTechnology近日在横须贺的一家工厂和研究中心开始全面营运,投资总额约20亿日元。据了解,VTechnology是一家半导体设备公司,包括检查光罩设备等,但之前一直没有自己的工厂,而是将生产外包。而横须贺厂是公司的第一家工厂。VTechnology总裁ShigetoSugi

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据合肥日报报道,国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪(简称“激光退火仪”)已研制成功。该激光退火仪可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素,像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”,增强量子芯片在向多比特扩展时的性能,从而进一步提升量子芯片的良品率。报道称,该设备由合肥本源量子完全自主研发,可达到百纳米级超高定位精度,对量子芯片中单个量子比特进行局域激光退火,从而定向控制修

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1月5日,三孚新科发布公告称,公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司(以下简称“明毅电子”)51%的股权。其中,三孚新科以人民币1元收购明毅科技有限公司(以下简称“明毅科技”)持有的明毅电子16.04%的股权;公司向明毅电子增资人民币5000万元,本次增资价款5000万元与本次新增注册资本(即增资对应的41.63%股份比例)之间的差额,超出部分计入明毅电子的资本公积,不足部分由

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总投资40亿美元!格芯宣布首台设备已经搬入新厂房-芯城品牌采购网

近日,半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布,首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作,与忠实客户共同投资,在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成,格芯又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步,从而能够更好地满足全球市场对格芯制造芯片的更多需求,这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网(IoT

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12月4日,机器人发布公告称,公司拟以10.73亿元的交易价格转让全资子公司苏州新施诺半导体设备有限公司(简称“苏州新施诺”)共计65%的股权。其中,35%的股权分别转让给聚源振芯、聚源铭领、扬州集盛、扬州致盛及中芯熙诚五家五家有限合伙企业。值得一提的是,聚源振芯、聚源铭领、扬州集盛、扬州致盛四家有限合伙企业的普通合伙人均受中芯聚源控制,且中芯聚源因持有中芯熙诚之管理人(即中芯熙诚私募基金管理(北

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据日经中文网近日消息,日本东洋炭素(ToyoTanso)将增产用于半导体制造设备的碳纤维零部件,向位于香川县的工厂投入约70亿日元,在2025年之前把产能提高至现在的1.5倍。东洋炭素认为,在5G基站和纯电动汽车(EV)等领域,半导体需求在中长期有望增长。其提出的目标是,使半导体相关零部件营业收入到2026财年增至2021财年近2倍的逾200亿日元。东洋炭素执行董事喜久秀树表示,半导体需求具有轻微

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