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2025年12月18日,SK海力士(SKhynix,以下简称“公司”)宣布,其基于第五代10纳米级(1b)32Gb单片的256GBDDR5RDIMM*高容量服务器DRAM模块,已成功应用于英特尔®至强®6(Intel®Xeon®6)平台,并首次通过英特尔®数据中心认证(Intel®DataCenterCertified),标志着该产品在性能、兼容性与可靠性方面获得业界权威认可。*寄存双列直插式内存

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思瑞浦3PEAK推出I3C电平转换芯片TPT29606:低压兼容、高速传输,覆盖服务器-芯城品牌采购网

思瑞浦3PEAK近期发布一款专为I3C应用打造的电平转换芯片TPT29606,不仅支持开漏(Open-Drain)与推挽(Push-Pull)两种信号传输模式,还能向下兼容I2C、SPI等主流应用场景。其最低0.72V的供电电压与最高26Mbps的传输速率,让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC等多领域的电平转换需求,填补了低压高速总线转换的市场空白。一、TPT29606四大核心产品优势1

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根据TrendForce集邦咨询最新调查表示,疫情后紧张的物料情况已于今年下半年改善,短料的供货交期显著恢复。然而在物料供给无虞,需求可被满足的情况下,2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%,低于2022年的5.1%。TrendForce集邦咨询表示,成长趋缓受三大因素影响,其一,长短料问题纾缓后,买方同时也在调节过往的超额订单,故ODM订单也减少,但暂不至于影响2022年服务器整机出货

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外媒报导,经过多次延期以后,英特尔官方宣布,下一代Xeon可扩展服务器处理器SapphireRapids,发表时间将在2023年1月10日的英特尔数据中心特别活动中推出。而活动当中还除了新款服务器处理器之外,还包括新的网络创新、英特尔生态系统合作伙伴新推出的产品等。目前英特尔已经向特定客户送样SapphireRapids,不过相关产品要等到2023年才上市。英特尔的SapphireRapids可扩

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近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出,标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作,预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核

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