黄仁勋官宣：英伟达 Blackwell、Rubin 芯片将 “及时” 入华

CES 2026 拉斯维加斯展会现场传来重磅信号，英伟达 CEO 黄仁勋在接受《日经亚洲》采访时明确表态，公司当前主力的Blackwell 芯片及下一代Rubin 芯片，将 “及时” 供应中国市场，以此维持在华竞争力，直面日益崛起的国产 GPU 阵营挑战。

这一表态源于对 H200 芯片在华竞争力的探讨。黄仁勋坦言：“H200 目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。” 他强调，要巩固市场地位，必须及时推出 Blackwell、Rubin 等新一代产品，同时呼吁美国政府的出口管制政策需与时俱进，才能让美国技术保持全球竞争力。此前美国总统曾表态，允许英伟达向中国 “经批准客户” 销售 H200，但需抽取 25% 收入分成，而 Blackwell 与 Rubin 芯片并未纳入该协议。

英伟达的紧迫感背后，是中国本土 GPU 力量的快速崛起。不仅华为等传统巨头被黄仁勋称作 “强大的竞争对手”，国产 GPU “四小龙” 更是集体冲刺资本市场 —— 摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技已相继上市，腾讯投资的燧原科技也即将登陆资本市场。黄仁勋对此高度认可：“中国涌现出了众多创业公司，其中许多已经上市并表现出色，充分展现了中国科技产业的活力与实力。” 他直言，英伟达必须参与中国市场竞争、持续技术进步，才能实现持续贡献，未来将 “逐步” 推进新产品在华落地。

与此同时，H200 芯片的对华出口进程也有新进展。英伟达 CFO 科莱特・克雷斯透露，美国政府正 “积极推进” H200 对华出口许可证的审批流程，公司期待审批尽快完成。据悉，英伟达计划于 2026 年 2 月中旬向中国客户交付 H200，这一进展将为国内短期算力需求提供补充，也让国产芯片与国际巨头的直接竞争更趋激烈。

免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！